Warum wählenWärmeleitendes Gelfür die Wärmeablösung des Mobiltelefon-Mutterplattes?

Die Gründe für die Wahl des thermisch leitfähigen Gels zur Wärmeableitung von Mobiltelefon-Mutterplatten sind wie folgt:

1. Hohe Wärmeleitfähigkeit: Wärmeleitfähiges Gel hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit, die zwischen 1,5 und 7,0 W/mK liegen kann.Dieses Material kann die Hitze, die durch den Mobiltelefonchip erzeugt wird, schnell in den Heizkörper übertragen, wodurch die Betriebstemperatur des Mobiltelefonchips effektiv reduziert und der stabile Betrieb des Mobiltelefons gewährleistet wird.

2- Flexibilität und geringe thermische Impedanz: das thermisch leitfähige Gel hat eine weiche Textur, fast keinen Druck zwischen Gerät und Gerät und eine geringe thermische Impedanz,die kleine Lücken zwischen elektronischen Bauteilen füllen kann, um eine umfassende Abdeckung von Hochtemperaturteilen zu erreichen, die Temperatur im Hotspot-Bereich effektiv zu senken und die Temperaturdifferenz zwischen anderen Teilen des Mobiltelefons zu verringern.

3. Brandsicherheit: Das wärmeleitende Gel erfüllt die UL94V0 Brandsicherheit, was die Sicherheit des Mobiltelefons erhöhen kann.

4. Automatisierte Produktion: Wärmeleitendes Gel kann den Betrieb der automatischen Verteilmaschine erfüllen, Arbeitskräfte sparen und Produktionskosten senken.Das thermisch leitfähige Gel wird mit Füllstoff gemischtZuverlässigkeit: Da das thermisch leitfähige Gel von Natur aus klebend ist und keine Probleme mit Öl und Trocknung aufweist,Es hat gewisse Vorteile in Bezug auf Zuverlässigkeit und ist bei den Herstellern beliebter als andere Wärmeabbaumaterialien.