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Schnelle Wärmeverteilung thermisch leitfähige Kühlpolster zur Reparatur von GPU-CPUs

Schnelle Wärmeverteilung thermisch leitfähige Kühlpolster zur Reparatur von GPU-CPUs

  • Schnelle Wärmeverteilung thermisch leitfähige Kühlpolster zur Reparatur von GPU-CPUs
  • Schnelle Wärmeverteilung thermisch leitfähige Kühlpolster zur Reparatur von GPU-CPUs
Schnelle Wärmeverteilung thermisch leitfähige Kühlpolster zur Reparatur von GPU-CPUs
Produktdetails:
Place of Origin: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL
Model Number: TIF7200HP thermal pad
Zahlung und Versand AGB:
Minimum Order Quantity: 1000 pcs
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Packaging Details: 25*24*13cm canton
Delivery Time: 3-8 work days
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 100000pcs/month
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Name: Fast Heat Dissipation Thermal Conductive Cooling Pads for GPU CPU Repair Specific gravity: 3.3 g/cm^3
Hardness: 45±5 Thickness: 5.0mmT
Part number: TIF7200HP Keyword: Thermal Conductive Cooling Pads
Markieren:

Wärmeleitende Kühlpolster

,

Wärmeverlust-Wärmeleitende Kühlpolster

,

CPU-Wärmeleitende Kühlpolster

Schnelle Wärmeverteilung thermisch leitfähige Kühlpolster für die Reparatur von GPU-CPUs

 

Unternehmensprofil

 

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd. istForschung und Entwicklung und Produktionsfirma, wirhabenZahlreiche Produktionslinien und Verarbeitungstechnologien für thermisch leitfähige Materialien,besitztDie Produktion wird in den folgenden Bereichen durchgeführt:thermische Lösungen für verschiedene Anwendungen.

 


TIF700HP-Serie-Datenblatt.pdf

 

 

Schnelle Wärmeverteilung thermisch leitfähige Kühlpolster zur Reparatur von GPU-CPUs 0

 

 

Ziitek TIF7200 PS ist ein Silikon-basiertes, wärmeleitendes Spaltpad. Seine nicht verstärkte Konstruktion ermöglicht zusätzliche Konformität. Dieses Produkt hat eine geringe Härte, ist konformen und ist elektrisch isolierend.Die geringe Modulcharakteristik des Produkts bietet eine optimale thermische Leistung bei einfacher Handhabung.

 

< Gute Wärmeleitung: 7,5 W/mK
< Dicke: 5,0 mmT
< Härte: 45± 5
<Farbe: Grau

< Einfache Freisetzungskonstruktion
< Elektrisch isolierend
< Hohe Haltbarkeit

 

 

 

 

Anwendungen
 

> Motorsteuerungseinheiten für Fahrzeuge
> Telekommunikationshardware
> Handheld-Portable-Elektronik
> Halbleiter-automatisierte Prüfgeräte (ATE)
> CPU
> Anzeigekarte

 

 

 

 
Typische Eigenschaften vonTIF7200 PS
 
Produktbezeichnung TIF7200 PSReihe
Farbe Grau
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
Spezifisches Gewicht

3.3 g/cc

Stärke 5.0 mmT
Härte 45 ± 5
Dielektrische Konstante@1MHz 4.5 MHz
Kontinuierliche Verwendung von Temp -40 bis 160°C
Dielektrische Abbruchspannung > 5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit 7.5W/mK
Flammenbewertung 94-V0

 

 

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 

Schnelle Wärmeverteilung thermisch leitfähige Kühlpolster zur Reparatur von GPU-CPUs 1

 

 

Unsere Dienstleistungen

 

Online-Service: 12 Stunden, Anfrage innerhalb der schnellsten Antwort.


Arbeitszeit: von 8.00 bis 17.30 Uhr, von Montag bis Samstag (UTC+8).

Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter beantworten natürlich alle Ihre Anfragen auf Englisch.

Standard-Exportkarton oder mit Kundeninformationen gekennzeichnet oder angepasst.

Kostenlose Proben zur Verfügung stellen

 

Nach-Service: Selbst unsere Produkte haben eine strenge Inspektion bestanden, wenn Sie feststellen, dass die Teile nicht gut funktionieren können, zeigen Sie uns bitte den Beweis.

Wir werden Ihnen helfen, damit umzugehen und Ihnen eine zufriedenstellende Lösung geben.

 

 

Häufig gestellte Fragen

 

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China

 

F: Welche Wärmeleitfähigkeit wird auf dem Datenblatt ermittelt?

A: Alle Daten in dem Blatt werden tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.

 

F: Wie finde ich die richtige Wärmeleitfähigkeit für meine Anwendungen?

A: Es hängt von den Watt der Stromquelle, der Fähigkeit der Wärmeabgabe ab. Bitte teilen Sie uns Ihre detaillierten Anwendungen und die Leistung mit, damit wir die geeignetsten thermisch leitenden Materialien empfehlen können.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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